公司主要从事高端先进器件和功率IC的研发设计、封装测试和应用销售等业务，涵括IGBT、Super Junction、高压FRD、特种MOS、Power IC和宽禁带SiC功率器件等产品的芯片、器件、模组及IPM，项目总投资规划11.5亿元人民币。 产品广泛应用于新能源汽车、变频器、风电、光伏、UPS、5G、锂电保护、电能质量、医疗电源、高端伺服、机器人等领域。
